EFM32GG12B810F1024IQ64-A
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| Numero parte | EFM32GG12B810F1024IQ64-A |
| PNEDA Part # | EFM32GG12B810F1024IQ64-A |
| Descrizione | MCU 72MHZ QFP64 1024KB 47GPIO |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.660 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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EFM32GG12B810F1024IQ64-A Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32GG12B810F1024IQ64-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32GG12B810F1024IQ64-A, EFM32GG12B810F1024IQ64-A Datasheet
(Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
  
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EFM32GG12B810F1024IQ64-A Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Giant Gecko S1 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 48 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89930A Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 30-SSOP |
Produttore Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Core Processor RH850G3K Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 150 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 28x10b, 32x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
