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EFM32GG12B810F1024GL112-AR

EFM32GG12B810F1024GL112-AR

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG12B810F1024GL112-AR
PNEDA Part # EFM32GG12B810F1024GL112-AR
Descrizione IC MCU 112BGA
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.920
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG12B810F1024GL112-AR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG12B810F1024GL112-AR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG12B810F1024GL112-AR, EFM32GG12B810F1024GL112-AR Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Copertura
EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 2 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 3 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 4 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 5

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EFM32GG12B810F1024GL112-AR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O89
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-MAPBGA (11x11)

DSPIC33FJ32MC101T-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

MB91248SZPFV-GS-157K5E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91245S

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

LM3S5G56-IQR80-A1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JM

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

Venduto di recente

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TRANS NPN 80V 15A TO220AB

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

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FHAC0001ZXJ

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Littelfuse

FUSE HLDR BLADE 32V 20A IN LINE

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DIODE GEN PURP 80V 100MA UMD2

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Linear Technology/Analog Devices

IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP

NTS0104BQ,115

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MT25QL128ABA1EW9-0SIT

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LTST-C295KGKRKT

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IC GATE NAND SCHMITT 2CH US8

SF-1206S400-2

SF-1206S400-2

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