EFM32GG12B810F1024GL112-AR
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| Numero parte | EFM32GG12B810F1024GL112-AR |
| PNEDA Part # | EFM32GG12B810F1024GL112-AR |
| Descrizione | IC MCU 112BGA |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.920 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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EFM32GG12B810F1024GL112-AR Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32GG12B810F1024GL112-AR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32GG12B810F1024GL112-AR, EFM32GG12B810F1024GL112-AR Datasheet
(Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
  
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EFM32GG12B810F1024GL112-AR Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Giant Gecko S1 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 89 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-BGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 15 Dimensione della memoria del programma 32KB (11K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
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Produttore Microchip Technology Serie 89C Core Processor 80C51 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 60MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 44-PLCC (16.6x16.6) |
Produttore NXP USA Inc. Serie MCF51JM Core Processor Coldfire V1 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG Periferiche LVD, PWM, WDT Numero di I / O 66 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-LQFP (14x14) |
