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EFM32GG12B130F512IQ64-AR

EFM32GG12B130F512IQ64-AR

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG12B130F512IQ64-AR
PNEDA Part # EFM32GG12B130F512IQ64-AR
Descrizione MCU 72MHZ QFP64 512KB 53GPIO
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.940
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EFM32GG12B130F512IQ64-AR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG12B130F512IQ64-AR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG12B130F512IQ64-AR, EFM32GG12B130F512IQ64-AR Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Copertura
EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 2 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 3 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 4 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 5

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EFM32GG12B130F512IQ64-AR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, PDM, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

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EFM32LG230F64G-E-QFN64

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Leopard Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

EFM32G232F128-QFP64T

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

CY91F526KWCPMC1-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91520

Core Processor

FR81S

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 48x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

MB89637RPF-G-1342-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630R

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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