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EFM32GG11B840F1024GM64-BR

EFM32GG11B840F1024GM64-BR

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG11B840F1024GM64-BR
PNEDA Part # EFM32GG11B840F1024GM64-BR
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.672
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG11B840F1024GM64-BR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG11B840F1024GM64-BR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG11B840F1024GM64-BR, EFM32GG11B840F1024GM64-BR Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 4.017,25 KB)
PDFEFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Copertura
EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 2 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 3 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 4 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 5 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 6 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 7 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 8 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 9 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 10 EFM32GG11B420F2048IQ100-B Datasheet Pagina 11

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EFM32GG11B840F1024GM64-BR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O50
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SO

R5F21274SNFP#V2

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/2x/27

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

ATSAML10D14A-MF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM L10

Core Processor

ARM® Cortex®-M23

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 5x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-VQFN (4x4)

MB91F062BSPMC1-GSE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC3200

Core Processor

ARM926EJ-S

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

266MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, Motor Control PWM, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

296-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

296-TFBGA (15x15)

Venduto di recente

TAJD686K016RNJ

TAJD686K016RNJ

CAP TANT 68UF 10% 16V 2917

BNX024H01L

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TAJA475K016RNJ

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CAP TANT 4.7UF 10% 16V 1206

687ALG025MGBJ

687ALG025MGBJ

Illinois Capacitor

CAP ALUM POLY 680UF 20% 25V T/H

RB481KTL

RB481KTL

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DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V UMD4

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NPT1012B

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