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DSPIC33FJ64GS606-50I/MR

DSPIC33FJ64GS606-50I/MR

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ64GS606-50I/MR
PNEDA Part # DSPIC33FJ64GS606-50I-MR
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.916
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ64GS606-50I/MR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ64GS606-50I/MR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ64GS606-50I/MR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT
Numero di I / O58
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM9K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, SmartCard, UART/USART, USB

Periferiche

LED, POR, WDT

Numero di I / O

8

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

EFM32ZG110F8-QFN24T

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 2x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (5x5)

MB88515PF-GT-317H-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

TMA568-70BUI54CB

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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