DSPIC33FJ32GS610-I/PT
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| Numero parte | DSPIC33FJ32GS610-I/PT |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ32GS610-I-PT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 100TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.060 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ32GS610-I/PT Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ32GS610-I/PT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ32GS610-I/PT Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, QEI, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b; D/A 1x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TQFP (12x12) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 91 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 112-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 112-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 85 Dimensione della memoria del programma 512KB (170K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 48K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 49x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (14x14) |
Produttore Renesas Electronics America Serie R8C/2x/27 Core Processor R8C Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Periferiche LED, POR, Voltage Detect, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) |
