DSPIC33FJ32GP302-E/MM
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| Numero parte | DSPIC33FJ32GP302-E/MM |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ32GP302-E-MM |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.568 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ32GP302-E/MM Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ32GP302-E/MM |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ32GP302-E/MM Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 10x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-QFN-S (6x6) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 129 Dimensione della memoria del programma 3MB (3M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 384K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 36x10b, 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 16KB (5.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore STMicroelectronics Serie ST7 Core Processor ST7 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività LINbusSCI, SPI Periferiche LVD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 44 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Silicon Labs Serie Leopard Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
