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DSPIC33FJ16GS402-I/SO

DSPIC33FJ16GS402-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ16GS402-I/SO
PNEDA Part # DSPIC33FJ16GS402-I-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.738
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ16GS402-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ16GS402-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ16GS402-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-HWQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z4d, e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

199

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 33x10b, 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

MB96F386RSCPMC-GS-198E2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ATSAMD21G17L-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM D21G

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 18x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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