DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT
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| Numero parte | DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ128GP306AT-I-PT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.554 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ128GP306AT-I/PT Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40 MIPs |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 18x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-TQFP (10x10) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 72 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività SCI, SmartCard Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 70 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-TQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 39 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
