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DSPIC33FJ06GS001-I/SS

DSPIC33FJ06GS001-I/SS

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ06GS001-I/SS
PNEDA Part # DSPIC33FJ06GS001-I-SS
Descrizione IC MCU 16BIT 6KB FLASH 20SSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.138
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ06GS001-I/SS Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ06GS001-I/SS
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ06GS001-I/SS Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma6KB (2K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SSOP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

68

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Periferiche

DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 36x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-MAPBGA (11x11)

R5F10RBAAFP#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/L12

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

DSPIC33EP32MC203T-I/TL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (10.7K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-VFTLA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-VTLA (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC2400

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

160

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

98K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

208-TFBGA (15x15)

Venduto di recente

2N7002-7-F

2N7002-7-F

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MOSFET N-CH 60V 115MA SOT23-3

MAX3491EESD

MAX3491EESD

Maxim Integrated

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3314J-1-104E

3314J-1-104E

Bourns

TRIMMER 100KOHM 0.25W J LEAD TOP

T520D337M006ATE015

T520D337M006ATE015

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

SRR0735A-100M

SRR0735A-100M

Bourns

FIXED IND 10UH 2.1A 72 MOHM SMD

NTJD4001NT1G

NTJD4001NT1G

ON Semiconductor

MOSFET 2N-CH 30V 0.25A SOT-363

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IC EEPROM 256K I2C 1MHZ 8SO

AD7768-4BSTZ

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1.5KE27AG

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Littelfuse

TVS DIODE 23.1V 37.5V AXIAL

MT41K256M16TW-093:P

MT41K256M16TW-093:P

Micron Technology Inc.

IC DRAM 4G PARALLEL 96FBGA

0251001.MXL

0251001.MXL

Littelfuse

FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL

ST62T65CM6

ST62T65CM6

STMicroelectronics

IC MCU 8BIT 3.8KB OTP 28SOIC