DSPIC33EP64MC504-I/PT
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| Numero parte | DSPIC33EP64MC504-I/PT |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP64MC504-I-PT |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44TQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 13.284 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP64MC504-I/PT Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP64MC504-I/PT |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP64MC504-I/PT Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 35 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (22K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 9x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 44-TQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 44-TQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC17xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 70 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC82x Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 30MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 5x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-TFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN-EP (7x7) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
