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DSPIC33EP64GP502T-I/SO

DSPIC33EP64GP502T-I/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP64GP502T-I/SO
PNEDA Part # DSPIC33EP64GP502T-I-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.104
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP64GP502T-I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP64GP502T-I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP64GP502T-I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità70 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O21
Dimensione della memoria del programma64KB (22K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

MI Bus, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

640 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.29x29.29)

MB90561APMC-G-417E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90560

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

PIC12CE673-04/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

16 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

PRM57L843ZWTT

Texas Instruments

Produttore

Serie

RM

Core Processor

ARM® Cortex®-R5F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

330MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

145

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 57x10/12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (13x13)

RM48L750ZWTT

Texas Instruments

Produttore

Serie

Hercules™ RM4 ARM® Cortex®-R4

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

Venduto di recente

39213150000

39213150000

Littelfuse

FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL

NFM31KC223R1H3L

NFM31KC223R1H3L

Murata

CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 1206

TL431ACLPG

TL431ACLPG

ON Semiconductor

IC VREF SHUNT ADJ TO92-3

SMAJ6.0A

SMAJ6.0A

Bourns

TVS DIODE 6V 10.3V SMA

ACPL-M43T-500E

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Broadcom

OPTOISOLATOR 4KV TRANSISTOR 5-SO

AOD413

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Alpha & Omega Semiconductor

MOSFET P-CH 40V 24A TO252

SMF6.0A

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Littelfuse

TVS DIODE 6V 10.3V SOD123F

MTFC8GLWDQ-3M AIT Z TR

MTFC8GLWDQ-3M AIT Z TR

Micron Technology Inc.

IC FLASH 64G MMC 100LBGA

CDSU4148

CDSU4148

Comchip Technology

DIODE GEN PURP 75V 150MA 0603

CKP25202R2M-T

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Taiyo Yuden

FIXED IND 2.2UH 400MA 90 MOHM

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IC MONITOR SMART BATTERY 8-SOIC

74HC273D

74HC273D

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IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SOIC