DSPIC33EP512GP502T-E/MM
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| Numero parte | DSPIC33EP512GP502T-E/MM |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP512GP502T-E-MM |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.586 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP512GP502T-E/MM Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP512GP502T-E/MM |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP512GP502T-E/MM Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 60 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 24K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 28-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-QFN-S (6x6) |
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Produttore XMOS Serie XLF Core Processor XCore Dimensione nucleo 32-Bit 24-Core Velocità 4000MIPS Connettività - Periferiche - Numero di I / O 176 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1M x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 374-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 374-FBGA (18x18) |
