DSPIC33EP256MU810T-I/BG
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| Numero parte | DSPIC33EP256MU810T-I/BG |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP256MU810T-I-BG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 121BGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.070 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP256MU810T-I/BG Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP256MU810T-I/BG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP256MU810T-I/BG Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 60 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (85.5K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 32x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 121-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 121-TFBGA (10x10) |
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Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 67 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 1.32V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
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