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DSPIC33EP128GS702-E/MM

DSPIC33EP128GS702-E/MM

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP128GS702-E/MM
PNEDA Part # DSPIC33EP128GS702-E-MM
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.528
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP128GS702-E/MM Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP128GS702-E/MM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP128GS702-E/MM Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma128KB (43K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 11x12b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN-S (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

ST72F324BJ2T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

LM3S301-EGZ20-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

R5F564MLGDFC#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

127

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

552K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

Venduto di recente

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Seiko Instruments

CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT

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IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP

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IC MUX SINGLE 8CHAN 16-MINIQFN

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3224W-1-105E

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TRIMMER 1M OHM 0.25W J LEAD TOP

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JS28F128J3F75A

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M PARALLEL 56TSOP

MC68HC908GP32CFB

MC68HC908GP32CFB

NXP

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP

ESDR0502NMUTBG

ESDR0502NMUTBG

ON Semiconductor

TVS DIODE 5.5V 6UDFN