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DSPIC33EP128GM604-H/ML

DSPIC33EP128GM604-H/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP128GM604-H/ML
PNEDA Part # DSPIC33EP128GM604-H-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.474
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP128GM604-H/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP128GM604-H/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP128GM604-H/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità-
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma128KB (43K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di datiA/D 18x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

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Produttore

Rohm Semiconductor

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SSP, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

24KB (12K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

DSPIC33EP16GS506-E/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

99

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SCI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

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Dimensione nucleo

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Numero di I / O

120

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Tipo di memoria del programma

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