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DSPIC30F2012-30I/ML

DSPIC30F2012-30I/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F2012-30I/ML
PNEDA Part # DSPIC30F2012-30I-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 21.096
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 6 - giu 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F2012-30I/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F2012-30I/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC30F2012-30I/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità30 MIPs
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma12KB (4K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore28-QFN (6x6)

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Cypress Semiconductor

Produttore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

Z86E7216ASG

Zilog

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

748 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

MAX32625ITK+T

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Produttore

Maxim Integrated

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

160K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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