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DSP56F826BU80

DSP56F826BU80

Solo per riferimento

Numero parte DSP56F826BU80
PNEDA Part # DSP56F826BU80
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 585
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSP56F826BU80 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSP56F826BU80
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DSP56F826BU80, DSP56F826BU80 Datasheet (Totale pagine: 56, Dimensioni: 1.208,17 KB)
PDFDSP56F826BU80 Datasheet Copertura
DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 2 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 3 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 4 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 5 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 6 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 7 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 8 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 9 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 10 DSP56F826BU80 Datasheet Pagina 11

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DSP56F826BU80 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie56F8xx
Core Processor56800
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità80MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI, SSI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O46
Dimensione della memoria del programma64KB (32K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.25V ~ 2.75V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB90022PF-GS-436

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

ATSAM4S2BB-AN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4S

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MSP430G2302IN20

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

PIC18LF65K40-E/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

LM3S6C65-IBZ80-A1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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