DM365ZCEW
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| Numero parte | DM365ZCEW |
| PNEDA Part # | DM365ZCEW |
| Descrizione | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.160 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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DM365ZCEW Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DM365ZCEW |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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DM365ZCEW Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 300MHz |
| Memoria non volatile | ROM (16 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 338-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 338-NFBGA (13x13) |
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Produttore Serie TMS320DM37x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia 1-Wire®, EBI/EMI, I²C, McBSP, McSPI, MMC/SD, UART, USB, USB OTG Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile ROM (32 kB) RAM su chip 384kB Tensione - I / O 1.80V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 515-WFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 515-POP-FCBGA (12x12) |
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