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DF38076RW10V

DF38076RW10V

Solo per riferimento

Numero parte DF38076RW10V
PNEDA Part # DF38076RW10V
Descrizione IC MCU 16BIT 52KB FLASH 80TQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.726
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF38076RW10V Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF38076RW10V
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF38076RW10V Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8/300H SLP
Core ProcessorH8/300H
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SCI
PerifericheLCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O55
Dimensione della memoria del programma52KB (52K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-TQFP (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN-EP (7x7)

MSP430F2619TPN

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

120KB (120K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

ATSAM4E8EA-CUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4E

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

117

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LFBGA (10x10)

ATMEGA3250V-8AI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

Produttore

XMOS

Serie

XEF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

Venduto di recente

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