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DF2215BR16V

DF2215BR16V

Solo per riferimento

Numero parte DF2215BR16V
PNEDA Part # DF2215BR16V
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112BGA
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.196
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DF2215BR16V Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDF2215BR16V
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DF2215BR16V Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2200
Core ProcessorH8S/2000
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàSCI, SmartCard, USB
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O68
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 6x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-20°C ~ 75°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-LFBGA (10x10)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

87C

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, UART/USART

Periferiche

POR

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

SAF-TC1130-L100EB BB

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

TC11xx

Core Processor

TriCore™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

144K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

P-LBGA-208-2

DF2218UBR24V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

SCI, SmartCard, USB

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

69

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LFBGA (10x10)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

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Periferiche

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Numero di I / O

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Dimensione della memoria del programma

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Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

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Convertitori di dati

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