CY9BF618TPMC-GK7E1
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| Numero parte | CY9BF618TPMC-GK7E1 |
| PNEDA Part # | CY9BF618TPMC-GK7E1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.508 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9BF618TPMC-GK7E1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9BF618TPMC-GK7E1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9BF618TPMC-GK7E1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9B610T |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 144MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SD, UART/USART, USB |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 154 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 32x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 176-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 176-LQFP (24x24) |
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Produttore Nuvoton Technology Corporation of America Serie NuMicro™ NUC123 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 68KB (68K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 33 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC2900 Core Processor ARM9® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 108 Dimensione della memoria del programma 768KB (768K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 80K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 14-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 14-DIP |
