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CY9BF166RPMC-G-MNE2

CY9BF166RPMC-G-MNE2

Solo per riferimento

Numero parte CY9BF166RPMC-G-MNE2
PNEDA Part # CY9BF166RPMC-G-MNE2
Descrizione IC MCU 32BIT 544KB FLASH 120LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.256
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY9BF166RPMC-G-MNE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY9BF166RPMC-G-MNE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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CY9BF166RPMC-G-MNE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFM4 MB9B160R
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità160MHz
ConnettivitàCSIO, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O100
Dimensione della memoria del programma544KB (544K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore120-LQFP (16x16)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, QEI, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

9K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 18x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-TQFP (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Core Processor

CPU12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

XMOS

Serie

XE

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 32-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

RGMII, USB

Periferiche

-

Numero di I / O

176

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

374-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

374-FBGA (18x18)

STM32F722IET6

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F7

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

216MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

140

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

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-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

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-

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