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CY96F696RBPMC-GS111-UJE2

CY96F696RBPMC-GS111-UJE2

Solo per riferimento

Numero parte CY96F696RBPMC-GS111-UJE2
PNEDA Part # CY96F696RBPMC-GS111-UJE2
Descrizione IC AUTO MCU 100LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.976
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY96F696RBPMC-GS111-UJE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY96F696RBPMC-GS111-UJE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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CY96F696RBPMC-GS111-UJE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Crimzon™ ZLP

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

AT32UC3B0256-A2UT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR®32 UC3 B

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

R5F562N7BDFB#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

103

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10/12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

Convertitori di dati

A/D 12x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-DIP

Venduto di recente

SIS456DN-T1-GE3

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MOSFET N-CH 30V 35A PPAK 1212-8

ADM2483BRWZ

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DGTL ISO RS422/RS485 16SOIC

ACS712ELCTR-05B-T

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Allegro MicroSystems, LLC

SENSOR CURRENT HALL 5A AC/DC

BAT54C-7-F

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Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23-3

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IC MULTIPLIER/DIVIDER 14CDIP

DG212BDY

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IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC

S29GL064N90DFI010

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IC FLASH 64M PARALLEL 64FBGA

MMSZ4699T1G

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DIODE ZENER 12V 500MW SOD123

BC184B

BC184B

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THROUGH-HOLE TRANSISTOR-SMALL SI

EDBA232B2PB-1D-F-D

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Micron Technology Inc.

IC DRAM 16G PARALLEL 533MHZ

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HX1188NL

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CDBA540-HF

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