CY91F594BHSPMC-GSE2
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| Numero parte | CY91F594BHSPMC-GSE2 |
| PNEDA Part # | CY91F594BHSPMC-GSE2 |
| Descrizione | ICU MCU FLASH |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.924 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY91F594BHSPMC-GSE2 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY91F594BHSPMC-GSE2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY91F594BHSPMC-GSE2 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FR MB91590 |
| Core Processor | FR81S |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 156 |
| Dimensione della memoria del programma | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 64K x 8 |
| Dimensione RAM | 872K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 32x8/10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | - |
| Pacchetto / Custodia | 208-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 208-LQFP (28x28) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie V850ES/Fx2 Core Processor V850ES Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 20MHz Connettività CANbus, CSI, UART/USART Periferiche WDT Numero di I / O 84 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 12K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LFQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33CH Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Dual-Core Velocità 180MHz, 200MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 88KB (88K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH, PRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 23x12b; D/A 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 13 Dimensione della memoria del programma 1.75KB (1K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX600 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 100MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 103 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10/12b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 145-TFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 145-TFLGA (9x9) |
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