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CY8C26443-24PI

CY8C26443-24PI

Solo per riferimento

Numero parte CY8C26443-24PI
PNEDA Part # CY8C26443-24PI
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28DIP
Produttore Cypress Semiconductor
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Disponibile 1.082
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY8C26443-24PI Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY8C26443-24PI
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
CY8C26443-24PI, CY8C26443-24PI Datasheet (Totale pagine: 151, Dimensioni: 1.163,12 KB)
PDFCY8C26643-24PVXI Datasheet Copertura
CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 2 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 3 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 4 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 5 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 6 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 7 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 8 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 9 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 10 CY8C26643-24PVXI Datasheet Pagina 11

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CY8C26443-24PI Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SeriePSOC®1 CY8C26xxx
Core ProcessorM8C
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàSPI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 1x8b, 1x11b, 1x12b; D/A 1x9b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia28-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore28-DIP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 14x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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UPD70F3235M1GC(A1)-8EA-A

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC32MZ1024EFK100T-E/GJX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

MIPS32® M-Class

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 40x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

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Produttore

Microchip Technology

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

110

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.75V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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