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BU8871F-E2

BU8871F-E2

Solo per riferimento

Numero parte BU8871F-E2
PNEDA Part # BU8871F-E2
Descrizione IC DTMF RECEIVER SOP18 TR
Produttore Rohm Semiconductor
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Disponibile 2.970
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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BU8871F-E2 Risorse

Brand Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteBU8871F-E2
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom
Datasheet
BU8871F-E2, BU8871F-E2 Datasheet (Totale pagine: 12, Dimensioni: 213,23 KB)
PDFBU8871F-E2 Datasheet Copertura
BU8871F-E2 Datasheet Pagina 2 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 3 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 4 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 5 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 6 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 7 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 8 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 9 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 10 BU8871F-E2 Datasheet Pagina 11

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BU8871F-E2 Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
Serie-
FunzioneReceiver, DTMF
Interfaccia-
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Corrente - Alimentazione2.2mA
Potenza (Watt)550mW
Temperatura di esercizio-10°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia18-SOIC (0.213", 5.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore18-SOP

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2

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

260mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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ZL50016GAG2

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Switch

Interfaccia

-

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Corrente - Alimentazione

115mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-45°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

LE87612MQCT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Line Driver

Interfaccia

-

Numero di circuiti

2

Tensione - Alimentazione

-

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN

82V2108PX8

IDT, Integrated Device Technology

Produttore

IDT, Integrated Device Technology Inc

Serie

-

Funzione

-

Interfaccia

Parallel

Numero di circuiti

8

Tensione - Alimentazione

2.97V ~ 3.63V

Corrente - Alimentazione

160mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Maxim Integrated

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Funzione

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Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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