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BU2501FV-E2

BU2501FV-E2

Solo per riferimento

Numero parte BU2501FV-E2
PNEDA Part # BU2501FV-E2
Descrizione IC DAC 8BIT V-OUT 20SSOP
Produttore Rohm Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
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BU2501FV-E2 Risorse

Brand Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteBU2501FV-E2
CategoriaSemiconduttoriConvertitori di dati ICConvertitori da digitale ad analogico (DAC)
Datasheet
BU2501FV-E2, BU2501FV-E2 Datasheet (Totale pagine: 4, Dimensioni: 48,86 KB)
PDFBU2501FV-E2 Datasheet Copertura
BU2501FV-E2 Datasheet Pagina 2 BU2501FV-E2 Datasheet Pagina 3 BU2501FV-E2 Datasheet Pagina 4

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BU2501FV-E2 Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
Serie-
Numero di bit8
Numero di convertitori D / A12
Tempo di assestamento-
Tipo di outputVoltage - Buffered
Uscita differenzialeNo
Interfaccia datiSPI
Tipo di riferimento-
Tensione - Alimentazione, analogico2.7V ~ 3.6V
Tensione - Alimentazione, Digitale2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)-
ArchitetturaR-2R
Temperatura di esercizio-25°C ~ 85°C
Pacchetto / Custodia20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-SSOP-B
Tipo di montaggioSurface Mount

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Renesas Electronics America Inc.

Produttore

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Numero di bit

10

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

-

Tipo di output

Current - Unbuffered

Uscita differenziale

Yes

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 3.6V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architettura

Current Source

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

Tipo di montaggio

Surface Mount

AD9715BCPZ

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Numero di bit

10

Numero di convertitori D / A

2

Tempo di assestamento

-

Tipo di output

Current - Unbuffered

Uscita differenziale

Yes

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

1.7V ~ 3.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

±0.13, ±0.08

Architettura

Current Source

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

40-LFCSP-VQ (6x6)

Tipo di montaggio

Surface Mount

AD5541ARZ

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Numero di bit

16

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

1µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Unbuffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI, DSP

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Tipo di montaggio

Surface Mount

TLV5623IDR

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Numero di bit

8

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

20µs

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 3.3V, 5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 3.3V, 5V

INL / DNL (LSB)

±0.3, ±0.07

Architettura

String DAC

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Tipo di montaggio

Surface Mount

LTC2634HMSE-LMX10#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Numero di bit

10

Numero di convertitori D / A

4

Tempo di assestamento

3.8µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architettura

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Pacchetto / Custodia

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

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