BCM33843DUKFSBG
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| Numero parte | BCM33843DUKFSBG |
| PNEDA Part # | BCM33843DUKFSBG |
| Descrizione | CABLE MODEM |
| Produttore | Broadcom |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.760 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
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BCM33843DUKFSBG Risorse
| Brand | Broadcom |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | BCM33843DUKFSBG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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BCM33843DUKFSBG Specifiche
| Produttore | Broadcom Limited |
| Serie | * |
| Architettura | - |
| Core Processor | - |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | - |
| Periferiche | - |
| Connettività | - |
| Velocità | - |
| Attributi primari | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 25K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 700MHz Attributi primari FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-UBGA (23x23) |
