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AX2000-2FG1152I

AX2000-2FG1152I

Solo per riferimento

Numero parte AX2000-2FG1152I
PNEDA Part # AX2000-2FG1152I
Descrizione IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.718
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX2000-2FG1152I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX2000-2FG1152I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX2000-2FG1152I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB32256
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali294912
Numero di I / O684
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia1152-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FPBGA (35x35)

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-

Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-BGA

EP3C25E144I7

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

82

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

144-EQFP (20x20)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

860-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

860-FBGA (42.5x42.5)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

5760

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2211840

Numero di I / O

912

Numero di porte

4000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

APA600-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

370

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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