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AX2000-1CQ256M

AX2000-1CQ256M

Solo per riferimento

Numero parte AX2000-1CQ256M
PNEDA Part # AX2000-1CQ256M
Descrizione IC FPGA 136 I/O 256CQFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.022
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX2000-1CQ256M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX2000-1CQ256M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX2000-1CQ256M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB32256
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali294912
Numero di I / O136
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-BFCQFP with Tie Bar
Pacchetto dispositivo fornitore256-CQFP (75x75)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

42960

Numero di elementi / celle logiche

549888

Bit RAM totali

23298048

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1759-FCBGA (42.5x42.5)

ICE40LP1K-CM36

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LP

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

25

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

36-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

36-UCBGA (2.5x2.5)

LFXP2-40E-7F672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

540

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

338

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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