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ATXMEGA256D3-MN

ATXMEGA256D3-MN

Solo per riferimento

Numero parte ATXMEGA256D3-MN
PNEDA Part # ATXMEGA256D3-MN
Descrizione IC MCU 8/16BIT 256KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.086
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida)
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ATXMEGA256D3-MN Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATXMEGA256D3-MN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATXMEGA256D3-MN, ATXMEGA256D3-MN Datasheet (Totale pagine: 463, Dimensioni: 29.891,91 KB)
PDFATXMEGA128D3-ANR Datasheet Copertura
ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 2 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 3 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 4 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 5 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 6 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 7 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 8 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 9 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 10 ATXMEGA128D3-ANR Datasheet Pagina 11

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ATXMEGA256D3-MN Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAVR® XMEGA® D3
Core ProcessorAVR
Dimensione nucleo8/16-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O50
Dimensione della memoria del programma256KB (128K x 16)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 46x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

Produttore

Zilog

Serie

Z8® GP™

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.620", 15.75mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

CY8C5466LTI-063T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 5 CY8C54

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 2x12b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

68-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

68-QFN (8x8)

PIC32MZ2025DAR176T-I/2J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DAR

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (20x20)

Venduto di recente

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