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ATSAMG55J19A-MUT

ATSAMG55J19A-MUT

Solo per riferimento

Numero parte ATSAMG55J19A-MUT
PNEDA Part # ATSAMG55J19A-MUT
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 3.418
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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ATSAMG55J19A-MUT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAMG55J19A-MUT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAMG55J19A-MUT, ATSAMG55J19A-MUT Datasheet (Totale pagine: 1107, Dimensioni: 4.377,78 KB)
PDFATSAMG55J19A-MUT Datasheet Copertura
ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 2 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 3 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 4 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 5 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 6 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 7 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 8 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 9 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 10 ATSAMG55J19A-MUT Datasheet Pagina 11

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  • ATSAMG55J19A-MUT Distributor

ATSAMG55J19A-MUT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM G55
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O48
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM176K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (7.5x7.5)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33CK64MP502-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CK

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

MB90347ASPMC3-GS-609E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

CY95F562KNPFT-G102UNERE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8FX MB95560H

Core Processor

F²MC-8FX

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

LINbus-UART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

240 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

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