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ATSAMG55J19A-MU

ATSAMG55J19A-MU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAMG55J19A-MU
PNEDA Part # ATSAMG55J19A-MU
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 44.663
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAMG55J19A-MU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAMG55J19A-MU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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ATSAMG55J19A-MU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM G55
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità120MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O48
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM176K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (7.5x7.5)

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Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 35x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFN (8x8)

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Produttore

Renesas Electronics America

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Dimensione nucleo

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Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

127

Dimensione della memoria del programma

2.5MB (2.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

177-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

177-TFLGA (8x8)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

10MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

EPROM, UV

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

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