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ATSAMC21G18A-MNT

ATSAMC21G18A-MNT

Solo per riferimento

Numero parte ATSAMC21G18A-MNT
PNEDA Part # ATSAMC21G18A-MNT
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.202
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 1 - giu 6 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAMC21G18A-MNT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAMC21G18A-MNT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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ATSAMC21G18A-MNT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM C21
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 14x12b, 2x16b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MSP430F168IRTDR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x1xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-VQFN (9x9)

R5F563TEDDFB#V1

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

R5F521A8BDFM#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX200

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x24b, 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

CY8C4146FNI-S443T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4100S

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

35-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

35-WLCSP (2.11x2.6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

136K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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0001.2536

0001.2536

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