ATSAM4SD16BA-AUR
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| Numero parte | ATSAM4SD16BA-AUR |
| PNEDA Part # | ATSAM4SD16BA-AUR |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.048 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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ATSAM4SD16BA-AUR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ATSAM4SD16BA-AUR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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ATSAM4SD16BA-AUR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | SAM4S |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 120MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 47 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 160K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 11x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC05 Core Processor HC05 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2.1MHz Connettività SIO Periferiche POR, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 6KB (6K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 224 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 20-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 20-DIP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630R Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 64-DIP (0.750", 19.05mm) Pacchetto dispositivo fornitore 64-SH-DIP |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 256KB (85.5K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati A/D 30x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
