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ATSAM3S1CB-CUR

ATSAM3S1CB-CUR

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S1CB-CUR
PNEDA Part # ATSAM3S1CB-CUR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S1CB-CUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S1CB-CUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S1CB-CUR, ATSAM3S1CB-CUR Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.946,82 KB)
PDFATSAM3S1CB-CU Datasheet Copertura
ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S1CB-CUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O79
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x10/12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

XMC1301T016X0008AAXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-16-8

ST72F361J9TCE

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbusSCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

R5F3650TNFB#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M16C/60/65

Core Processor

M16C/60

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

47K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

PIC16LF1458-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-PDIP

LM3S1850-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

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