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ATSAM3S1AB-MUR

ATSAM3S1AB-MUR

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S1AB-MUR
PNEDA Part # ATSAM3S1AB-MUR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.348
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 11 - mag 16 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S1AB-MUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S1AB-MUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S1AB-MUR, ATSAM3S1AB-MUR Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 1.946,82 KB)
PDFATSAM3S1CB-CU Datasheet Copertura
ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CB-CU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S1AB-MUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN (7x7)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

552K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

PIC16F18346T-I/GZVAO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-UQFN (4x4)

ZLP32300H4816G

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

Crimzon™ ZLP

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

DSPIC33FJ32GP202-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

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Produttore

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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Pacchetto / Custodia

48-LQFP

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