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ATPL250AG55J19-R

ATPL250AG55J19-R

Solo per riferimento

Numero parte ATPL250AG55J19-R
PNEDA Part # ATPL250AG55J19-R
Descrizione PL250A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.776
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATPL250AG55J19-R Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATPL250AG55J19-R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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ATPL250AG55J19-R Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniPower Line Communications
Core ProcessorExternal
Tipo di memoria del programma-
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaSPI
Numero di I / O-
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

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CY8CTST200-16LGXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

TrueTouch™

Applicazioni

Touchscreen Controller

Core Processor

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Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

CY8CT

Dimensione RAM

2K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, UART/USART, USB

Numero di I / O

13

Tensione - Alimentazione

1.8V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-VFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

CYPD2704-09FNXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

EZ-PD™ CMG1

Applicazioni

USB Type C

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, USB

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

9-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

9-WLCSP (1.38x1.35)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Automotive Mirror Control

Core Processor

HC08

Tipo di memoria del programma

FLASH (16KB)

Serie controller

908E

Dimensione RAM

512 x 8

Interfaccia

SCI, SPI

Numero di I / O

16

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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CP3UB26Y98AWM/NOPB

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Digi International

Serie

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Applicazioni

Network Processor

Core Processor

ARM9®

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

External

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, IEEE 1284, LCD, PCI/CardBus, SPI, UART, USB

Numero di I / O

50

Tensione - Alimentazione

1.4V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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