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AT97SC3205T-H3M4C-10

AT97SC3205T-H3M4C-10

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205T-H3M4C-10
PNEDA Part # AT97SC3205T-H3M4C-10
Descrizione FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN UEK
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.924
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT97SC3205T-H3M4C-10 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205T-H3M4C-10
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT97SC3205T-H3M4C-10 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (4x4)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

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Core Processor

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FLASH (36kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

3.25K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

11

Tensione - Alimentazione

3V ~ 27V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-VQFN-48-31

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

4

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

CY8CLED164-48LFXI

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Produttore

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Serie

-

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

SLE66CL41PEMCC8ZZZA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CYUSB3324-88LTXIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

HX3

Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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