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AT80C51SND1C-ROTUL

AT80C51SND1C-ROTUL

Solo per riferimento

Numero parte AT80C51SND1C-ROTUL
PNEDA Part # AT80C51SND1C-ROTUL
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 80TQFP
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 2.808
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AT80C51SND1C-ROTUL Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT80C51SND1C-ROTUL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
AT80C51SND1C-ROTUL, AT80C51SND1C-ROTUL Datasheet (Totale pagine: 42, Dimensioni: 448,29 KB)
PDFAT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Copertura
AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 2 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 3 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 4 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 5 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 6 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 7 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 8 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 9 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 10 AT89C51SND1C-7HTUL Datasheet Pagina 11

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AT80C51SND1C-ROTUL Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie80C
Core Processor80C51
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, IDE/ATAPI, Memory Card, SPI, UART/USART, USB
PerifericheAudio, I²S, MP3, PCM, POR, WDT
Numero di I / O44
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.3V
Convertitori di datiA/D 2x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-TQFP (14x14)

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CY8C6347BZI-BLD53

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

100MHz, 150MHz

Connettività

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

288K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

116-WFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

116-BGA (5.2x6.4)

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Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC16C715T-20E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

NXP USA Inc.

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Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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