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AT32AP7200-CFUT

AT32AP7200-CFUT

Solo per riferimento

Numero parte AT32AP7200-CFUT
PNEDA Part # AT32AP7200-CFUT
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 324TFBGA
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.136
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT32AP7200-CFUT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT32AP7200-CFUT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
AT32AP7200-CFUT, AT32AP7200-CFUT Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 880,25 KB)
PDFAT32AP7200-CFUT Datasheet Copertura
AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 2 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 3 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 4 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 5 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 6 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 7 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 8 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 9 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 10 AT32AP7200-CFUT Datasheet Pagina 11

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AT32AP7200-CFUT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAVR®32 AP7
Core ProcessorAVR
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità200MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART
PerifericheAC'97, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O146
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
Convertitori di datiD/A 2x16b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia324-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-TFBGA (15x15)

I prodotti a cui potresti essere interessato

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

STM8L151C4T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM8L EnergyLite

Core Processor

STM8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 25x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z7

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

264MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, LVD, POR, Zipwire

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

8MB (8M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

516-MAPBGA (27x27)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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