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APA750-FGG896I

APA750-FGG896I

Solo per riferimento

Numero parte APA750-FGG896I
PNEDA Part # APA750-FGG896I
Descrizione IC FPGA 562 I/O 896FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.820
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 2 - lug 7 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

APA750-FGG896I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAPA750-FGG896I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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APA750-FGG896I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali147456
Numero di I / O562
Numero di porte750000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

564

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

83

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

A3PE3000L-FGG484M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

1840

Numero di elementi / celle logiche

29440

Bit RAM totali

1105920

Numero di I / O

72

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

169-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

169-FBGA (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

176

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

11460

Numero di elementi / celle logiche

242000

Bit RAM totali

15470592

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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