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APA300-FGG144I

APA300-FGG144I

Solo per riferimento

Numero parte APA300-FGG144I
PNEDA Part # APA300-FGG144I
Descrizione IC FPGA 100 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 273
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

APA300-FGG144I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAPA300-FGG144I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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APA300-FGG144I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieProASICPLUS
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali73728
Numero di I / O100
Numero di porte300000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

226

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

896

Numero di elementi / celle logiche

8064

Bit RAM totali

368640

Numero di I / O

195

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

1840

Numero di elementi / celle logiche

29440

Bit RAM totali

1105920

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

7362

Numero di elementi / celle logiche

156000

Bit RAM totali

11746304

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

LFXP6C-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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