APA300-BG456I
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| Numero parte | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | APA300-BG456I | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC FPGA 290 I/O 456BGA | ||||||||||||||||||
| Produttore | Microsemi | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 91 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
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APA300-BG456I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | APA300-BG456I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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APA300-BG456I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 73728 |
| Numero di I / O | 290 |
| Numero di porte | 300000 |
| Tensione - Alimentazione | 2.3V ~ 2.7V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 456-BBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 456-PBGA (35x35) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SX Numero di LAB / CLB 2880 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali - Numero di I / O 174 Numero di porte 48000 Tensione - Alimentazione 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia 208-BFCQFP with Tie Bar Pacchetto dispositivo fornitore 208-CQFP (75x75) |
Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 516096 Numero di I / O 620 Numero di porte 3000000 Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
