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AGLN125V5-ZCSG81I

AGLN125V5-ZCSG81I

Solo per riferimento

Numero parte AGLN125V5-ZCSG81I
PNEDA Part # AGLN125V5-ZCSG81I
Descrizione IC FPGA 60 I/O 81CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.226
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLN125V5-ZCSG81I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLN125V5-ZCSG81I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGLN125V5-ZCSG81I, AGLN125V5-ZCSG81I Datasheet (Totale pagine: 148, Dimensioni: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Copertura
AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 2 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 3 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 4 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 5 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 6 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 7 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 8 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 9 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 10 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 11

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AGLN125V5-ZCSG81I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3072
Bit RAM totali36864
Numero di I / O60
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-CSP (5x5)

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Produttore

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Serie

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80330

Numero di elementi / celle logiche

220000

Bit RAM totali

13752320

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

768

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

6627

Numero di elementi / celle logiche

132540

Bit RAM totali

6747840

Numero di I / O

1126

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1508-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1508-FBGA (30x30)

LFE3-70EA-8LFN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

M1AFS600-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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