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AGLE600V5-FGG484I

AGLE600V5-FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte AGLE600V5-FGG484I
PNEDA Part # AGLE600V5-FGG484I
Descrizione IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLE600V5-FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLE600V5-FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGLE600V5-FGG484I, AGLE600V5-FGG484I Datasheet (Totale pagine: 166, Dimensioni: 8.385,87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 Datasheet Copertura
AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 2 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 3 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 4 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 5 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 6 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 7 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 8 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 9 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 10 AGLE600V5-FG484 Datasheet Pagina 11

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AGLE600V5-FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O270
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

10800

Bit RAM totali

81920

Numero di I / O

166

Numero di porte

468252

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

ICE40LM1K-SWG25TR

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ LM

Numero di LAB / CLB

125

Numero di elementi / celle logiche

1000

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

18

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

25-XFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

25-WLCSP (1.7x1.7)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

256

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

352-MBGA (35x35)

LCMXO3L-9400E-5BG484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

1175

Numero di elementi / celle logiche

9400

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

384

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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