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AGLE600V2-FGG484I

AGLE600V2-FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte AGLE600V2-FGG484I
PNEDA Part # AGLE600V2-FGG484I
Descrizione IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLE600V2-FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLE600V2-FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGLE600V2-FGG484I, AGLE600V2-FGG484I Datasheet (Totale pagine: 166, Dimensioni: 8.385,87 KB)
PDFAGLE600V5-FG484 Datasheet Copertura
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AGLE600V2-FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O270
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

34992

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

660

Numero di porte

2188742

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

860-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

72

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

LFE2-70SE-6FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

8500

Numero di elementi / celle logiche

68000

Bit RAM totali

1056768

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

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