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AGLE600V2-FGG256I

AGLE600V2-FGG256I

Solo per riferimento

Numero parte AGLE600V2-FGG256I
PNEDA Part # AGLE600V2-FGG256I
Descrizione IC FPGA 165 I/O 256FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.448
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 2 - giu 7 (Scegli Spedizione rapida)
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AGLE600V2-FGG256I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLE600V2-FGG256I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AGLE600V2-FGG256I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche13824
Bit RAM totali110592
Numero di I / O165
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

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Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

189

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

296

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

M2GL060-1FCS325

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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