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AGL125V2-FG144T

AGL125V2-FG144T

Solo per riferimento

Numero parte AGL125V2-FG144T
PNEDA Part # AGL125V2-FG144T
Descrizione IC FPGA 97 I/O 144FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.838
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGL125V2-FG144T Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGL125V2-FG144T
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGL125V2-FG144T, AGL125V2-FG144T Datasheet (Totale pagine: 264, Dimensioni: 6.024,76 KB)
PDFAGL600V2-FG256T Datasheet Copertura
AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 2 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 3 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 4 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 5 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 6 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 7 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 8 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 9 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 10 AGL600V2-FG256T Datasheet Pagina 11

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AGL125V2-FG144T Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3072
Bit RAM totali36864
Numero di I / O97
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore144-FPBGA (13x13)

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Numero di I / O

186

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

196

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

6656

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

369

Numero di porte

342000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FCBGA (42.5x42.5)

EP3C25U256C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1539

Numero di elementi / celle logiche

24624

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

156

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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